Двухлучевой микроскоп Scios 2

Характеристики электронной пушки

· Формирование изображения в высоком вакууме при оптимальном рабочем расстоянии:
-- 0,8 нм при 30 кВ (STEM)
-- 1,0 нм при 15 кВ
-- 1,6 нм при 1 кВ
·· Диапазон тока пучка: от 1 пА до 400 нA
·· Диапазон контактной энергии: от 20 В до 30 кВ*
·· Диапазон ускоряющего напряжения: от 350 В до 30 кВ

Предметный столик

Вцентрический гониометрический высокоточный моторизованный по 5 осям предметный столик
Перемещение в плоскости XY: 110 x 110 мм
Воспроизводимость результатов: < 2,0 мкм (при наклоне 0°)
Моторизованное перемещение по оси Z: 65 мм
Поворот: n x 360°
Наклон: -15° / +90°
Максимальная высота образца: Расстояние 85 мм до точки Вцентрика
Максимальный вес образца: 500 г при любом положении предметного столика (до 2 кг при наклоне 0°)
Максимальный размер образца: O120 мм при полном вращении (для образцов большего размера вращение ограничено)

Рабочая камера

· Размер по горизонтали: 379 мм
·· Аналитическое рабочее расстояние: 7 мм
·· Количество портов: 21
·· Угол закрытия горизонта EDS: 35°

Детекторы

·· Система обнаружения Trinity (внутрилинзовая и встроенная в колонну)
-- - T1 сегментированный нижний внутрилинзовый детектор
-- T2 верхний внутрилинзовый детектор
-- T3 выдвижной, встроенный в колонну детектор*
-- До четырёх одновременно обнаруживаемых сигналов
·· Детектор вторичных электронов Верхарта — Торнли
·· ICE-детектор (вторичные электроны и ионы)*
·· Выдвижной сегментированный BSED-детектор с направленным обратным рассеянием*
·· Выдвижной сегментированный STEM-детектор (BF, DF, HADF, HAADF)*
·· IR-CCD
·· Камера Nav-Cam™, установленная в камере*

Вакуумная система

·· Полностью безмасляная вакуумная система
·· 1 ? 220 л/с турбомолекулярный насос
·· 1 ? PVP-винт
·· 3 ? IGP
·· Вакуумная камера (высокий вакуум) < 6,3 x 10-6 мбар (через 72 часа откачки)
·· Время откачки: < 3,5 мин

Дополнительные аналитические возможности

·· Очистка образца / камеры: FEI CryoCleaner, FEI Integrated Plasma Cleaner
·· Анализ: EDS, EBSD, WDS, CL
·· QuickLoader™: загрузочный шлюз для быстрого переноса образца
·· Навигация: Nav-Cam, Correlative Navigation, MAPS Tiling and Stitching
·· FEI Gas Injection: до 4 единиц (другие виды вспомогательного оборудования могут накладывать ограничения на количество доступных газоинжекторных систем) для осаждения, индуцированного электронным пучком, и травления с возможностью выбора более чем из 10 прекурсоров, таких как:
-- Платина
-- Оксид кремния
-- Вольфрам
-- Расширенная функция травления (I2)
-- Углерод
-- Расширенная функция травления изоляционного материала (XeF2)
-- Золото
-- Селективное травление углерода (водяное)
·· Манипуляторы
·· Электрическое зондирование
·· Система локального подъёма образца FEI EasyLift™ (или другие манипуляторы)

Управление системой

·· 64-битный графический пользовательский интерфейс на базе Windows 7, клавиатура, оптическая мышь
·· Концепция графического пользовательского интерфейса «Beam per view» (один пучок в виде) с отображением до 4 одновременно активных видов
·· 24-дюймовый ЖК-монитор*, WUXGA 1920 x 1200 (второй монитор по дополнительному заказу)
·· Джойстик по дополнительному заказу
·· Многофункциональная панель управления по дополнительному
заказу

Получение изображений

·· Интервал времени точечной экспозиции (dwell time) сканирования 0,025–25 000 мкс/ пиксель
·· До 6144 x 4096 пикселей
·· Тип файла: TIFF (8, 16, 24-битный), BMP или JPEG, стандартный
·· Однокадровое изображение или изображение в четырёх квадрантах
·· SmartSCAN™ (256 кадров усреднения или накопления, линейного интегрирования и усреднения, чересстрочной развёртки)
·· Интегрирование кадра с компенсацией смещения (DCFI)
·· Регистрация изображений

Доступные программные функции

·· Концепция графического пользовательского интерфейса «Beam per view» (один пучок в виде) с отображением до 4 одновременно активных видов
·· FEI SPI™, iSPI™, iRTM™ для улучшенного контроля процессов SEM и ФИП и задания конечных точек в реальном времени
·· Поддерживаемые графические элементы: линии, прямоугольники, многоугольники, окружности, кольца, сечения, очищенные сечения, формирование массивов, запрещённые зоны, динамическое пороговое травление
·· Регистрация изображений
·· Напрямую импортированные BMP-файлы или потоковые файлы для трёхмерного травления и осаждения
·· Поддержка массивов данных для минимизации времени обработки, корректировка пучка и независимые перекрытия
·· Навигационный монтаж
·· Программное обеспечение визуального анализа
·· Отмена и возврат предыдущего действия
·· Подсказки по базовым

Системные опции

·· Пакет AutoFIB™ для автоматизации работы двулучевой системы DualBeam на базе макросов и скриптов
·· iFast для повышения уровня автоматизации двулучевой системы DualBeam
·· MAPS™ для автоматического получения больших изображений и совместной работы
·· Мастер AutoTEM™ для автоматизированной подготовки образцов и поперечного сечения S/TEM
·· Auto Slice & View™: автоматизированная ионная резка и просмотр для сбора серий срезов для трёхмерной реконструкции
·· Программное обеспечение трёхмерной реконструкции
·· EBS3™: автоматизированная ионная резка и получение EBSD-карт для сбора серий текстурных или ориентационных карт для трёхмерной реконструкции
·· EDS3™: автоматизированная ионная резка и получение ESD-данных для сбора серий химических карт для трёхмерной реконструкции
·· Программное обеспечение доступа к веб-архиву данных
·· Программное обеспечение визуального анализа

Требования по установке

·· Электропитание:
-- напряжение 100–240 В~ (-6%, +10%)
-- частота 50 или 60 Гц (± 1%)
-- расход мощности: < 3,0 кВА в базовой комплектации
·· Сопротивление заземления < 0,1 Ом
·· Окружающие:
-- температура 20 ± 3 °C
-- относительная влажность менее 80%
-- паразитные ЭМП переменного тока:
-- < 40 нТ асинхронные
-- < 300 нТ синхронные для времени передачи данных
-- > 20 мс (сеть питания 50 Гц) или
-- > 17 мс (сеть питания 60 Гц)
·· Минимальный размер дверного проёма: 0,9 м ширина ? 1,9 м высота
·· Вес: консоль колонны 980 кг
·· Сухой азот
·· Сжатый воздух 4–6 бар — чистый, сухой, безмасляный
·· Охладитель системы
·· Уровень шума: требуется обследование места установки, поскольку должен учитываться акустический спектр
·· Вибрация пола: требуется обследование места установки, поскольку должен учитываться спектр частот вибрации пола
·· Виброизоляционный стол поставляется по дополнительному заказу